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      固態(tài)硬盤發(fā)熱量大嗎

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        硬盤有固態(tài)硬盤(SSD 盤,新式硬盤)、機(jī)械硬盤(HDD 傳統(tǒng)硬盤)、混合硬盤(HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤誕生出來(lái)的新硬盤)。下面是學(xué)習(xí)啦小編帶來(lái)的關(guān)于固態(tài)硬盤發(fā)熱量大嗎的內(nèi)容,歡迎閱讀!

        固態(tài)硬盤發(fā)熱量大嗎?

        發(fā)熱測(cè)試:

        測(cè)試方法:28攝氏度時(shí)問環(huán)境下,通過USB接口,由外置移動(dòng)硬盤向機(jī)身內(nèi)置硬盤復(fù)制零碎文件30分鐘后,使用熱像儀測(cè)試硬盤發(fā)熱情況。整個(gè)過程未安裝筆記本底殼。

        機(jī)械硬盤的發(fā)熱表現(xiàn)在預(yù)料之中,一直運(yùn)行的硬盤馬達(dá)處溫度最高,達(dá)到42攝氏度左右。

        在同樣的測(cè)試環(huán)境下,兩塊SSD的發(fā)熱表現(xiàn)要明顯優(yōu)于機(jī)械硬盤。前文提到,低容量的固態(tài)硬盤在工作狀態(tài)下能耗和發(fā)熱量較低,但高端或大容量產(chǎn)品能耗會(huì)較高,本次測(cè)試SSD,它們的容量并不大,閃存顆粒最多也只有8個(gè),雖然厚度只有7mm,但散熱空間足夠。

        通過拆解,還可以發(fā)現(xiàn)大多數(shù)SSD中都另外粘貼了硅脂墊,通過它們閃存顆粒以及主控芯片上的熱量能夠迅速傳導(dǎo)至金屬外殼上。觀察這種設(shè)計(jì)方式,我們也可以推斷大容量的SSD,其發(fā)熱不可小覷。

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        硬盤的主軸馬達(dá)帶動(dòng)盤片高速旋轉(zhuǎn),產(chǎn)生浮力使磁頭飄浮在盤片上方。要將所要存取資料的扇區(qū)帶到磁頭下方,轉(zhuǎn)速越快,則等待時(shí)間也就越短。因此轉(zhuǎn)速在很大程度上決定了硬盤的速度。

        家用的普通硬盤的轉(zhuǎn)速一般有5400rpm、7200rpm幾種高轉(zhuǎn)速硬盤也是臺(tái)式機(jī)用戶的首選;而對(duì)于筆記本用戶則是4200rpm、5400rpm為主,雖然已經(jīng)有公司發(fā)布了10000rpm的筆記本硬盤,但在市場(chǎng)中還較為少見;服務(wù)器用戶對(duì)硬盤性能要求最高,服務(wù)器中使用的SCSI硬盤轉(zhuǎn)速基本都采用10000rpm,甚至還有15000rpm的,性能要超出家用產(chǎn)品很多。較高的轉(zhuǎn)速可縮短硬盤的平均尋道時(shí)間和實(shí)際讀寫時(shí)間,但隨著硬盤轉(zhuǎn)速的不斷提高也帶來(lái)了溫度升高、電機(jī)主軸磨損加大、工作噪音增大等負(fù)面影響。

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